作为半导体设备行业主流阵营中的“中国面孔”，今年成立五十周年的中国香港芯片设备商ASMPT 引发行业关注。

  据TechInsights 的全球调查的最终结果，ASMPT 系全球前三的最佳半导体封装设备供应商，排名紧随 Advantest 和 ASML 之后，其先进封装业务中的热压键合（TCB）技术，更是被业内大客户称“光刻机之后第二重要技术”。

  ASMPT为何能够跻身半导体设备行业主流阵营？7月30日，记者做了梳理。

  上世纪七十年代，是半导体一个快速地发展的年代，也是产业的一个转型期，特别是封装方面，一个新的契机正在冉冉升级，那就是后道封装正在从手动操作向机器自动化转型；与此同期，包括英特尔、仙童、德州仪器和国半的领先芯片公司，纷纷去亚洲国家和地区建设封测厂，并快速地发展；再者，过去那些只用自研封装设备的厂商开始转向了第三方供应。

  于是，嗅到了机会的荷兰企业家Arthur del Prado与林师庞以5000美元（约2万港元）启动资金创立了ASMPT。据《香港电子工业史》报道，1975年于中国香港成立ASMPT最初其实是一个做代理的小作坊，公司的主体业务就是充当欧美设备和材料的“搬运工”。

  随着需求的高涨和东亚半导体的开始腾飞，作为公司创始人兼实际操盘手的林师庞开始思考，如何带领ASMPT继续突围。最终，他做出了ASMPT从代理转向自研的决定。针对1970年代是电子表、计算器大发展年代的特点，林师庞带领团队开发出廉价的AB500手动铝线焊线机迅速进入市场。

  1979年，ASMPT做出了两个具有里程碑意义的决策：第一，收购了一处10000平方英尺（约900平方米）的工业地产，以支持其进军引线框架生产领域。第二，从一家美国公司收购了位于中国香港的引线年，在看到K&S等领先供应商推动封装设备从手动往自动化升级之后，ASMPT开始着手设计自己的自动化设备，并于次年1981年推出了一款转换套件，使手动铝线键合机可以在一定程度上完成半自动化操作；1984年，ASMPT推出了全自动键合机；1985年，ASMPT生产出第一台面向LED制造商的芯片键合机；到20世纪80年代末，引线框架和设备的销售为ASMPT提供了稳定的利润来源。

  在ASMPT成长过程中，除了自研以外，收购也是打造公司当前地位的另一个重要路径。

  受惠于管理团队的洞察先机和未雨绸缪，ASMPT从成立当年起就盈利，到1989年上市的时候，公司市值高达六亿港元。2002年，公司更是超越K&S，跃居全球第一的封装设备公司供应商。

  当然，作为一家立足于中国香港的企业，背靠祖国的庞大市场，也是ASMPT成就今日地位的另一个关键。

  国内市场在改革开放以后的发展速度有目共睹，这也体现在半导体这样的领域。乘着地理位置的便利，ASMPT也成为了最早走进国内市场的芯片设备供应商之一。一开始，ASMPT只向国内客户卖产品和设备。后来，在国内改革开放的吸引下，ASMPT也于中国深圳成立深圳先进精密机械制造厂，制造金属零件及组装。

  在深圳第一厂初战告捷之后，ASMPT在国内的进度慢慢的变快。1990年，ASMPT加速了深圳沙头角厂房的扩建；2000年，于张江成立了先域微电子技术服务（上海）有限公司，作为ASMPT SEMI在华办事处；2003年，扩展在国内的生产能力，厂房面积达七万平方米，包括在深圳福永之一间全新冲压引线框架厂。除此以外，公司还加强了国内的技术和支持团队的投入。

  正是在这些策略的支持下，ASMPT在国内也屡创佳绩。多个方面数据显示，今年第二季度，ASMPT出售的收益为港币 34.0 亿元(4.36 亿美元)，按年+1.8%，按季亦+8.9%。其中，中国的出售的收益按年录得增长，占集团总出售的收益的百分比增至 36.7%。值得一提的是，ASMPT在国内研发的新一代高端全自动固晶机Machine Pro即将亮相。

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